第774章无耻牢美，你打赵崇明，抢我技术作甚？

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    第774章无耻牢美，你打赵崇明，抢我技术作甚？(第1/2页)
    赵崇明直面镜头、硬刚全美制裁、直言封杀无效的专访内容传遍全球后，彻底激怒了美国政界与半导体行业高层。
    在美方看来，他们已经祭出国家级政治封杀、实体黑名单、设备出口管制，已然是顶级规格的重拳打压，本该让任何一家中国企业低头服软、妥协退让。
    可赵崇明不仅毫无惧色、全盘接招，甚至底气十足地宣称全产业链自主、不受任何制裁影响，俨然一副彻底跳出西方规则、不受美国拿捏的姿态。
    这份不卑不亢、碾压式的自信，在美国霸权的认知里，无异于公然挑衅、正面宣战。
    华盛顿高层震怒，当即敲定终极围剿方案：既然温和封杀无效，那就倾尽美韩同盟全部力量，全方位、无死角围堵，绝对不给赵崇明、不给大唐存储留任何活路。
    美国商务部火速牵头，紧急约谈三星、SK海力士高层，强行施压两大韩系巨头，启动全方位联合对抗计划。
    第一，统一断供锁市。
    美方强制要求三星、海力士全面停止对华低端、中端存储芯片让利供货，同步拉升全球存储芯片定价，彻底终结低价市场，试图用高价垄断重新收割市场，挤压大唐存储的价格优势空间。
    三方统一口径、统一调价、统一控量，形成绝对的市场壁垒，意图逼死坚持低价普惠的大唐存储。
    第二，资本入场输血。
    美国华尔街资本、半导体产业基金大规模注资三星与SK海力士，重点补贴海力士的亏损缺口，兜底其高薪留人成本，解决两大韩企的资金困境，让他们无后顾之忧，全力投入技术迭代与市场死战，长期消耗对峙大唐存储。
    第三，美韩技术强制共享。
    这也是美方最霸道、最赤裸裸的掠夺操作。
    为了快速堆高技术壁垒、强行缩小与大唐存储的技术差距，美国直接要求三星、海力士开放核心DRAM工艺、堆叠架构、低功耗调校等独家技术，实现美韩技术互通、资源共用、联合攻坚。
    只要，我们集中双方数十年技术积累，正面硬刚大唐存储的德日融合新技术体系。
    说是技术共享，实则就是美国明目张胆的明抢。
    美方手握霸权话语权，借着同盟围剿的名义，强行吸纳韩国半导体的核心技术底蕴，填补自身技术短板，全程单向索取，几乎没有对等的技术回馈。
    韩国两大巨头高层心里跟明镜一样，憋屈到极致，却只能敢怒不敢言。
    他们很清楚，美国名义上是联手对抗赵崇明，实则是借着围剿的幌子，趁机掏空韩国半导体的核心技术家底。打赵崇明是虚，收割韩国顶尖技术、巩固美国霸权才是真。
    可在绝对的霸权压制下，他们没有任何反抗资格，只能被迫配合，眼睁睁看着自家压箱底的核心技术被美方轻易拿走。
    第四，全面锁死人才外流。
    经历数轮人才虹吸，美方彻底看清，大唐存储最无解的优势，除了技术、成本、产业链，还有源源不断的全球高端人才流入。只要人才外流不止，韩国半导体的技术根基迟早被彻底掏空。
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    在美国强力施压下，韩国政府紧急出台高端技术人才出境专项审查政策。凡是半导体、精密制造、芯片工艺相关的中高端核心人才，想要离职、出境来华工作，必须经过多层严格政审、技术备案、资质核查，层层设卡、重重阻拦，严禁核心技术人员外流。
    第五，全网舆论清零控评。
    美方联合海外社交平台、韩网媒体，开启大规模删帖限流行动。此前大量韩籍工程师晒出的西安生活、优厚待遇、充足物资、宽敞住房的帖子，被批量删除、限流屏蔽，相关话题全面封杀。
    极力掩盖中国的产业优势与生活优势，避免更多韩国从业者心动外流。
    一套组合拳凶狠凌厉、面面俱到，从市场、资本、技术、人才、舆论五大维度，开启对大唐存储的极致围剿，一副不死不休的架势。
    外界看着美韩同盟全力出手、倾尽资源的围剿阵势，纷纷觉得赵崇明这次麻烦大了，大概率要被彻底锁死发展空间，甚至就此陨落。
    可风波中心的赵崇明，得知全套围剿方案后，依旧气定神闲、毫不在意。
    面对张哲的担忧，他只是淡淡一笑：“没用的。”
    “你们现在就算强行抱团、资本堆料、技术拼凑、封锁人才、控评舆论，也不可能缩短双方的技术差距。”
    “你们是在旧技术体系里修修补补、强行续命，我是在全新的融合体系里持续迭代、弯道超车。方向错了，再怎么堆资源、搞围剿，都是徒劳。”
    赵崇明看得无比透彻，美韩看似声势

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