第328章 SOC的进展

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    第328章SOC的进展(第1/2页)
    对于他来说，两千两百亿港元的市值只是一串数字，真正能让天宇在未来活下去、甚至称霸全球的，是底层核心技术的突破。
    郑州，天芯半导体大楼。
    如果说天擎能源是天宇的现金奶牛，那么天芯半导体，则是许晨砸下重金、寄予厚望的工业皇冠。
    一年前，许晨在战略会议上定下了“化整为零，模块化切分”的SOC（系统级芯片）研发路线。
    公司成立了独立的SOC预研组，目标是逐步摆脱对国外算力芯片的依赖。
    经过整整一年的资金投入和招兵买马，天芯半导体的研发团队已经膨胀到了一千六百多人。
    加上天元软件在算法层面的高效加持，预研组的进度快得惊人。
    今天，是年底的各项技术节点汇总。
    天芯半导体负责人吴汉明，带着几名核心架构师，向许晨递交了这一年的预研成果。
    “许总，按照您当初先易后难，逐个击破的战略，这一年下来，我们SOC预研组算是把几块难啃的骨头给敲下来了。”吴汉明神色中透着疲惫，但眼底的光芒却极其锐利。
    吴汉明在白板上画出了一张SOC的模块架构图。
    “在今年初的时候，我们手里其实已经有了三个成熟模块：闪极-C1快充芯片（PMIC电源管理）、一代ISP（图像处理器）以及承影系列车规控制芯片（MCU）。这一年，我们把重点放在了另外三个核心模块上。”
    吴汉明指向架构图的第一个核心区域：“NPU，神经网络处理器。目前，我们已经完成了第一代自研NPU架构的设计，并且在FPGA上完成了初步验证。支持端侧AI推理，比如语音唤醒、图像识别、AI降噪等场景。如果进度顺利，预计明年年中就能完成首次流片。”
    “第二个模块，是第二代ISP芯片。”吴汉明继续汇报道，“配合天光影像那边的潜望式长焦模组需求，二代ISP支持亿级像素处理，多帧合成、夜景降噪算法全部实现了硬件化。设计已经封版，预计明年一季度就能去流片。”
    “第三个，就是配合屏幕实验室中试线的DDIC（显示驱动芯片）。”吴汉明笑着指了指报告，“新竹那边挖来的IC团队非常给力，90HZ和120HZ高刷驱动芯片不仅完成了逻辑设计，而且前段时间已经成功完成了流片！目前正在配合陈平主任的中试线进行点屏测试，数据表现非常完美。”
    听到显示驱动芯片已经成功流片，许晨心中大定，赞许地点了点头：“进度非常扎实。那CPU和GPU核心那边呢？”
    吴汉明如实汇报道：“许总，CPU和GPU专利壁垒太厚了。目前，我们已经和ARM公司完成了架构授权谈判，拿到了基础IP。团队现在正在研究微架构设计，但距离自主设计出高性能的CPU核心，至少还需要两到三年的时间。至于5G通信基带，目前还处于跟踪学习阶段。”
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    “急不得。芯片研发本来就是水磨工夫，十年磨一剑。”许晨对于这个结果早有心理准备。
    吴汉明翻过一页报告，继续说道：“许总，不仅是这些高端预研模块，咱们的基础盘和消费端快充芯片也没有落下。作为PMIC模块的核心，闪极-C1这款18W高压快充管理芯片今年立了大功。”
    “它采用0.18微米高压BCD工艺，支持9V/2A的高压快充。不仅集成了协议控制和电源管理，最核心的是内置了咱们自研的电压动态调节算法，完美控制了大电流充电时的手机发热问题。”吴汉明语气自豪，“目前闪极-C1的月出货量已经突破了八百万颗大关，稳稳占据了国内快充市场的半壁江山，华威、大米、黑厂、蓝厂都在大规模采购，是咱们天芯目前最稳定的现金牛。”
    “并且，基于闪极-C1的成功，我们已经完成了性能升级版的闪极-C2芯片设计，已经正式流片成功。”吴汉明拿出另外一份图纸，“相比于C1的18W，闪极-C2直接将快充功率上限拉升到了30W级别，同时兼容了目前市场上最新的USBPD3.0和高通QC4.0协议。我们在原本的电压动态调节算法上加入了更加精准的温度预测模型，不仅充电速度翻倍，高负载下的发热量反而比上一代还降低了15%！”
    听完汇报，许晨双手撑在桌面上，眼神深邃地看向吴汉明及一众架构师。
    “吴总，高端芯片的预研我们要继续砸钱，但消费端芯片的落地和走量，同样是重中之重。”
    许晨思路极其清晰地定下了基调：“接下来，天芯这边的消费端芯片研发，一定要紧密配合酷极消费电子的产品线。酷极接下来要大规模推苹果和安卓的快充套装、磁吸充电宝等

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